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    工藝能力

    工藝能力

    詳情
    PCB工藝能力
    項 目 制程能力 pcb工藝詳解
    層數 1-20層PCB線路板 pcb層數是指設計文件的層數,目前可生產1-12的通孔板
    板材類型 FR-4剛性板/鋁基板 FR-4板材(A級建滔料、A級國國紀料)/鋁基板材{無鹵素線路板}
    油墨 廣信/溶大/藍邦 油墨的好壞,直接影響PCB的阻焊性能,進而直接影響產品的性能
    最大規格 680mm*1200mm 雙面pcb板制作最大規格:680x1200mm,四六層pcb板制作最大規格:680x640mm
    板厚范圍 0.4--2.0mm 目前定制生產pcb板厚:0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0--3.0mm
    外形尺寸精度 ±0.15mm CNC外形公差±0.15mm , V-cut板外形公差±0.15mm
    板厚公差 ( t≥1.0mm) ± 10% 此項請注意:因生產工藝原因(沉銅、阻焊、焊盤噴鍍會增加板厚)一般走正公差
    板厚公差( t<1.0mm) ±0.1mm 此項請注意:因生產工藝原因(沉銅、阻焊、焊盤噴鍍會增加板厚)一般走正公差
    最小線寬線矩 4mil/4mil(0.1mm) 目前可定制生產4mil線寬線矩,線寬線矩盡可能大于4mil
    最小孔徑 0.2mm 目前可定制生產0.2mm線寬線矩,線寬線矩盡可能大于0.2mm
    最小間隙 4mil(0.1mm) 目前可生產4mil線距,間隙盡可能大于4mil
    成品外層銅厚 35um/70um/105um(1 OZ/2 OZ/3 OZ) 指成品線路板外層線路銅箔的厚度,1 OZ=35um,2 OZ=70um,3 OZ=105um
    成品孔孔徑 ( 機器鉆) 0.25--6.5mm 因孔內壁附有金屬銅,成品孔孔徑一般小于文件中的鉆孔孔徑
    孔徑公差 (機器鉆 ) ±0.075mm 鉆孔的公差為±0.075mm, 例如設計為0.6mm的孔,實物板的成品孔徑在0.525--0.675mm是合格允許的
    阻焊顏色 綠/紅/藍/白/黑/紫... 阻焊顏色是指pcb表面阻焊層的油墨顏色
    最小字符寬 ≥0.15mm 字符最小的寬度,如果小于0.15mm,實物板可能會因設計原因而造成字符不清晰
    最小字符高 ≥0.8mm 字符最小的高度,如果小于0.8mm,實物板可能會因設計原因造成字符不清晰
    字符寬高比 1:5 最合適的寬高比例,更利于生產
    走線與外形間距 ≥0.3mm(12mil) 鑼板出貨,線路層走線距板子外形線的距離不小于0.3mm;V割拼板出貨,走線距V割中心線距離不能小于0.4mm
    拼版:無間隙拼版間隙 0間隙拼 是拼版出貨,中間板與板的間隙為0(文檔有詳解)
    拼版:有間隙拼版間隙 1.6mm 有間隙拼版的間隙不要小于1.6mm,否則鑼邊時比較困難
    pcb外形工藝邊 0.3mm/0.5mm 常規工藝邊為0.5mm,如有特殊要求需提前告知
    Pads廠家鋪銅方式 Hatch方式鋪銅 廠家是采用還原鋪銅,此項用pads設計的客戶請務必注意
    Pads軟件中畫槽 用Drill Drawing層 如果板上的非金屬化槽比較多,請畫在Drill Drawing層
    Protel/dxp軟件中開窗層 Solder層 少數工程師誤放到paste層,對paste層是不做處理的
    半孔工藝 個數不超過10個 半孔工藝是一種特殊工藝,最小孔徑不得小于1.0mm
    過孔單邊焊環(t<1.0mm) 4mil{0.1mm} 參數為最小值,盡量大于此參數
    最小過孔內徑/外徑 內徑0.2mm,外徑0.45mm 雙面板最小內徑0.3mm,最小外徑0.6mm,多層板最小內徑0.2mm,最小外徑0.45mm
    PCB工藝能力
    項 目 制程能力 pcb工藝詳解
    層數 1-20層PCB線路板 pcb層數是指設計文件的層數,目前可生產1-12的通孔板
    板材類型 FR-4剛性板/鋁基板 FR-4板材(A級建滔料、A級國國紀料)/鋁基板材{無鹵素線路板}
    油墨 廣信/溶大/藍邦 油墨的好壞,直接影響PCB的阻焊性能,進而直接影響產品的性能
    最大規格 680mm*1200mm 雙面pcb板制作最大規格:680x1200mm,四六層pcb板制作最大規格:680x640mm
    板厚范圍 0.4--2.0mm 目前定制生產pcb板厚:0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0--3.0mm
    外形尺寸精度 ±0.15mm CNC外形公差±0.15mm , V-cut板外形公差±0.15mm
    板厚公差 ( t≥1.0mm) ± 10% 此項請注意:因生產工藝原因(沉銅、阻焊、焊盤噴鍍會增加板厚)一般走正公差
    板厚公差( t<1.0mm) ±0.1mm 此項請注意:因生產工藝原因(沉銅、阻焊、焊盤噴鍍會增加板厚)一般走正公差
    最小線寬線矩 4mil/4mil(0.1mm) 目前可定制生產4mil線寬線矩,線寬線矩盡可能大于4mil
    最小孔徑 0.2mm 目前可定制生產0.2mm線寬線矩,線寬線矩盡可能大于0.2mm
    最小間隙 4mil(0.1mm) 目前可生產4mil線距,間隙盡可能大于4mil
    成品外層銅厚 35um/70um/105um
    (1 OZ/2 OZ/3 OZ)
    指成品線路板外層線路銅箔的厚度,1 OZ=35um,2 OZ=70um,3 OZ=105um
    成品孔孔徑 ( 機器鉆) 0.25--6.5mm 因孔內壁附有金屬銅,成品孔孔徑一般小于文件中的鉆孔孔徑
    孔徑公差 (機器鉆 ) ±0.075mm 鉆孔的公差為±0.075mm, 例如設計為0.6mm的孔,實物板的成品孔徑在0.525--0.675mm是合格允許的
    阻焊顏色 綠/紅/藍/白/黑/紫... 阻焊顏色是指pcb表面阻焊層的油墨顏色
    最小字符寬 ≥0.15mm 字符最小的寬度,如果小于0.15mm,實物板可能會因設計原因而造成字符不清晰
    最小字符高 ≥0.8mm 字符最小的高度,如果小于0.8mm,實物板可能會因設計原因造成字符不清晰
    字符寬高比 1:5 最合適的寬高比例,更利于生產
    走線與外形間距 ≥0.3mm(12mil) 鑼板出貨,線路層走線距板子外形線的距離不小于0.3mm;V割拼板出貨,走線距V割中心線距離不能小于0.4mm
    拼版:無間隙拼版間隙 0間隙拼 是拼版出貨,中間板與板的間隙為0(文檔有詳解)
    拼版:有間隙拼版間隙 1.6mm 有間隙拼版的間隙不要小于1.6mm,否則鑼邊時比較困難
    pcb外形工藝邊 0.3mm/0.5mm 常規工藝邊為0.5mm,如有特殊要求需提前告知
    Pads廠家鋪銅方式 Hatch方式鋪銅 廠家是采用還原鋪銅,此項用pads設計的客戶請務必注意
    Pads軟件中畫槽 用Drill Drawing層 如果板上的非金屬化槽比較多,請畫在Drill Drawing層
    Protel/dxp軟件中開窗層 Solder層 少數工程師誤放到paste層,對paste層是不做處理的
    半孔工藝 個數不超過10個 半孔工藝是一種特殊工藝,最小孔徑不得小于1.0mm
    過孔單邊焊環(t<1.0mm) 4mil{0.1mm} 參數為最小值,盡量大于此參數
    最小過孔內徑/外徑 內徑0.2mm,外徑0.45mm 雙面板最小內徑0.3mm,最小外徑0.6mm,多層板最小內徑0.2mm,最小外徑0.45mm

    服務熱線:

    手機:13728677965 (石生)

    郵箱:lhdpcb@vip.163.com
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